絲網(wǎng)印刷膠漿增厚技術(shù)方案?

一、網(wǎng)版參數(shù)優(yōu)化?

增大網(wǎng)孔尺寸?：

使用低目數(shù)絲網(wǎng)（如80-120目）或增大網(wǎng)眼開口尺寸，可提升漿料通過量，單次印刷膜厚可達(dá)50-100μm?。

電子封裝中，網(wǎng)絲直徑（d）與乳膠厚度（h）的比值直接影響印刷膜厚（Tw），需通過公式計(jì)算優(yōu)化。

控制膠層厚度?：

涂布感光膠時(shí)，降低刮膠速度、減小壓力并縮小刮膠斗與版面角度（建議45°-60°），可增加膠層厚度至20μm以上。

標(biāo)牌印刷需膠層達(dá)20mm，四色網(wǎng)點(diǎn)則5mm即可，需根據(jù)需求調(diào)整。

二、漿料與工藝調(diào)整?

提升漿料粘度?：

添加增稠劑或選擇高粘度聚氨酯樹脂漿料，可減少流動(dòng)性，避免過度滲透基材?。

多次印刷疊加?：

重復(fù)印刷同一區(qū)域，每次形成10-20μm膜層，總厚度可突破單次限制（需確保前次干燥）?。

特殊漿料選擇?：

采用厚膜導(dǎo)體漿料（含高固含量微粒），或使用專用于增厚的絲印膠（如含玻璃微珠的配方）?。

00:34 表面金屬化工藝解析

01:03 導(dǎo)體線路工藝解析

01:34 加熱散熱工藝解析

02:07 絕緣保護(hù)工藝解析

02:39 掛壁填孔工藝解析

03:01 厚膜絲網(wǎng)印刷工藝的應(yīng)用

三、印刷條件控制?

刮刀參數(shù)?：

硬刮刀（邵氏硬度70-90）配合30°-45°刮角，可增加漿料填充量。

印刷壓力需均勻，避免局部過薄或漏印。

離網(wǎng)速度?：

降低離網(wǎng)速度（如0.5-1mm/s），使?jié){料充分轉(zhuǎn)移至基材，減少回彈損失。

四、注意事項(xiàng)?

平衡清晰度與厚度?：膠層過厚可能導(dǎo)致圖像邊緣鋸齒化，需在耐印力與精度間權(quán)衡。

環(huán)境控制?：濕度＞60%時(shí)需延長(zhǎng)干燥時(shí)間，防止未固化漿料粘連網(wǎng)版。

通過綜合調(diào)整網(wǎng)版、漿料及工藝參數(shù)，可實(shí)現(xiàn)50-200μm的穩(wěn)定厚膜印刷，滿足電子封裝或特殊涂層需求?。